射線探傷方法是探傷機(jī)中五大常規(guī)探傷方法之一，探傷機(jī)中的射線探傷是利用射線的穿透性和直線性來探傷的方法。
常用于探傷機(jī)探傷的射線有x光和同位素發(fā)出的γ射線，分別稱為x光探傷和γ射線探傷。當(dāng)這些射線穿過物質(zhì)時(shí)，該物質(zhì)的密度越大，射線強(qiáng)度減弱得越多。因此，用射線來照射待探傷的零部件時(shí)，若其內(nèi)部有氣孔、夾渣等缺陷，射線穿過有缺陷的路徑比沒有缺陷的路徑所透過的物質(zhì)密度要小得多，其強(qiáng)度就減弱得少些，即透過的強(qiáng)度就大些，若用底片接收，則感光量就大些，就可以從底片上反映出缺陷垂直于射線方向的平面投影；若用其它接收器也同樣可以用儀表來反映缺陷垂直于射線方向的平面投影和射線的透過量。
一般情況下，探傷機(jī)中的射線探傷是不易發(fā)現(xiàn)裂紋的，或者說，探傷機(jī)中的射線探傷對(duì)裂紋是不敏感的。因此，探傷機(jī)中的射線探傷比較適用于體積型缺陷探傷。